杏彩体育官网金融界2023年12月4日动静，据国度常识产权局通告，博敏电子股份有限公司申请一项名为“一种改良PCB喷锡后锡厚极差的手腕“，公然号CN117156702A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本出现公然了一种改良PCB喷锡后锡厚极差的手腕，涉及PCB加工工艺，针对现有工夫中锡厚极差难以改良的题目提出本计划杏彩体育官网。遵照IC的长宽干系批改PCB的安插偏向。令PCB的批改板向A2与原始板向A1的夹角a餍足a＝n*(x?y)*z；此中n是风大压力，x是IC长度，y是IC宽度，z是风刀角度。其长处正在于杏彩体育官网，运用IC的长宽尺寸即可达成锡厚的极差批改，并且批改操作相称容易，无需杂乱的调试经过，相称合用于临盆线地方。

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