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杏彩体育登录长电科技获得发明专利授权:“点胶方法、半导体封装

更新时间  2024-09-09 20:20 阅读

杏彩体育官网证券之星新闻,依据企查查数据显示长电科技(600584)新得回一项发觉专利授权,专利名为“点胶格式、半导体封装格式杏彩体育登录、点胶机”,专利申请号为CN1.3,授权日为2024年4月2日。

专利摘要:本发觉供应一种点胶格式、半导体封装格式、点胶机,所述点胶格式用以正在芯片载板上的装片区域点胶,所述点胶格式征求如下设施:依据装片区域的厚度调度出胶量;正在装片区域较薄时,增大出胶量,低浸芯片下方胶量不敷导致的影响电功能题目,正在装片区域较厚时,减幼出胶量,大大低浸芯片下方胶量过多导致的污染芯片焊垫的题目,抬高最终半导体封装布局的质料,擢升分娩线的产能。

本年从此长电科技新得回专利授权4个,较昨年同期裁减了84%。纠合公司2023年中报财政数据,2023上半年公司正在研发方面进入了6.69亿元,同比增4.97%。

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